【未経験OK】印刷メーカーの回路設計エンジニア｜経験不問｜神奈川・東京

お仕事番号:75566

正社員

おすすめポイント

●20～30代が活躍中
●土日祝休み
●ワークライフバランスが取れる
●半導体デバイス、デジタルLSIや基板などの回路設計エンジニアを担当

求人内容

職種	回路・システム・半導体設計・光学関連/機械・機構設計・金型設計・解析
雇用形態	正社員
試用期間	試用期間の有無：有り試用期間は6ヶ月です。試用期間の労働条件に変更はありません。
契約期間	期間の定めの有無：無し
仕事内容	同社のエレクトロニクスデザインは、エレクトロニクス系主要メーカーの研究開発部門から依頼される、コンシューマ向けや業務用の電機製品・エレクトロニクス製品に搭載される半導体デバイスの設計を行う事業分野です。そのエンジニアとして、デジタルLSIや基板の設計を行います。各メーカーの技術者と共にプロジェクト単位で上流工程からモノづくりに参加できる面白みや、自分が作り手として関わった製品が世に出る充実感があります。入社時のレベルに応じて教育を行いながら、ハードウエア記述言語での設計～測定評価の、いずれかのプロセスを担当していただきます。 ●デジタル回路設計・半導体設計、基板設計回路基板の設計から始まり、主にVerilog-HDL・VHDL言語によるデジタルLSI・FPGA（後から機能の書き換えが可能な回路）・ASIC（使用目的に最適化した回路）の設計を行います。現在、様々なエレクトロニクス機器に画像の機能が搭載されており、重要な部分になっています。同社のデジタル回路設計は、この画像制御系に強いことが特徴で豊富な実績があります。 ●装置設計エレクトロニクス機器の設計において、回路だけでなく装置として全体の設計が必要なとき、要求や提案に基づいた設計書の作成から実際の設計まで担当します。今までに手がけられたもので、指紋照合装置、CPUを搭載した小型PCボード、カメラへ搭載するイメージセンサーボードなどがあります。大手・主要メーカーや情報通信系企業を顧客としてきたことから、堅実で穏やかな社風です。本人の希望や適性によっては、エンジニアとしてのステップアップのほか、企画提案を担当するエレクトロニクス営業としてのキャリアプランもあります。
必要な経験・スキル	高専/専門学校/短大/大学/大学院(修士)/大学院(博士) 【歓迎経験・スキル】※次のいずれかに当てはまる方 ●理工系学科出身の方 ●C系言語の知識がある方 ●電気CADの知識がある方 ●電子工作が好き・ハードウエアに興味がある方 ※正社員としてじっくりとスキルを身につけていきたい方で、回路設計に興味と意欲があれば経験不問です。【歓迎スキル】 ●電気・電子・半導体・制御の知識がある方
求める人物像	●さまざまな現象を筋道をたてて整理し、分析してまとめる能力を身につけていく意欲のある方 ●進歩を続ける設計技術を学んでいく向上心のある方 ●良好な人間関係を築きながら設計業務をスムーズに進められる方
勤務地	東京都/神奈川県 ●横浜事業所または神奈川県央～東京都内のクライアント先 ※担当プロジェクトにより異なります。 ※転居を伴う勤務地の変更は稀です。（定期異動制度はありません） ※転勤はあります。（定期異動なし）
最寄駅	●JR・私鉄各線横浜駅西口より徒歩で10分（もしくはクライアント先に準ずる）
受動喫煙対策	敷地内禁煙（喫煙場所あり）
年収	※給与は経験、能力を考慮のうえ、規定により決定
昇給・賞与	【昇給】年1回（6月）【賞与】年2回（7月、12月）または3回（3月決算期）
給与備考	【月給】 ●大学院卒／208,800円～ ●四大卒／201,000円～ ●高専・短大・専門卒／176,200円～
諸手当	交通費(一部支給)/残業手当 ●通勤手当（上限30,900円／月）
勤務時間	就業形態：定時間【就業時間】9：00～18：00／横浜事業所【実働】8時間00分【休憩】60分【残業】22.3時間／月（2016年度実績）
募集背景	部門・体制強化の為
休日・休暇	年間：120日祝日/夏季休暇/年末年始休暇/慶弔休暇/有給休暇 ●土日週休2日制 ※年4回の研修実施日は土曜出社あり。 ●産前産後休暇 ●育児休暇 ●介護休暇
保険	健康保険/厚生年金保険/雇用保険/労災保険
福利厚生・社内制度	●定期健康診断（年1回） ●会員制宿泊・レジャー施設優待利用

求人企業プロフィール

企業名	メーカー
業種	半導体・電子・電気機器/ソフトウェア・情報処理/新聞・出版・印刷
事業内容	●印刷 ●マニュアル編集 ●デジタルコンテンツソリューション ●エレクトロニクスデザイン ●出版 ●マーケティングサポート
設立	1946年8月
資本金	9,460万円
株式公開	未上場

選考情報

選考プロセス	会社説明会（希望者）→選考（筆記試験・面接2～3回）→内定

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