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正社員
お仕事番号: 98327更新日: 2023年10月13日【未経験OK】最先端技術をつくる半導体製造企業の製造職｜夜勤無し｜年休124日｜神奈川
おすすめポイント
残業月30時間以内
職種未経験OK
第二新卒歓迎
年間休日120以上
完全週休2日制
資格取得支援制度
社宅・家賃補助制度
従業員人数（101~300名）
求人内容
| 職種 | 【雇入れ直後】機械・機構設計・金型設計・解析、生産・製造・プロセス技術、技能工（整備・生産・製造・工事） 【変更の範囲】無し |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 試用期間 | 試用期間の有無： 有り 試用期間は3ヶ月です。 試用期間の労働条件に変更はありません。 |
| 契約期間 | 契約期間の有無： 無し |
| 配属部署 | 配属部署 第1製造部 |
| 仕事内容 | 【業務内容】 同社の板金加工技術者として業務にあたっていただきます。 ★機械オペレーター、溶接、カシメ加工、曲げ加工、シルク印刷の業務のいずれかに従事頂きます★ 【製品例】 半導体製造装置部品／カメラケース／大型パネル部品／インクジェット製品／ネームプレート／配電盤／制御盤等 鉄道信号機・制御盤や配電盤・ホームの先や線路内に設置（関東都内私鉄各線） 医療用精密機器（内視鏡カメラの部品） メディア放送機（東京オリンピックで使用された放送用中継カメラ） など ■材種：アルミ・ステンレス・鉄 ■板厚：ｔ0.5～ｔ3.2 【同社について】 ■創業約50年の安定基盤 1968年にネームプレート製造会社として設立以来、設計から製造・組立に至る一貫生産を確立し、高い品質力を維持しております。 「ネームプレート加工」から多くの企業が撤退する中、同社は出発点を忘れることなく技術を磨き、現在では数少ない「ネームプレート加工」企業として再評価をいただいております。 レーザー加工複合機を導入するなど最先端の設備も完備しており、同業界においては神奈川県下トップです。 大手企業を含む多くの企業と取引があり、安定した経営を行っております。 ★神奈川県での業種別ランキングで上位を獲得しています★ 毎月100社ほどの取引先から安定的に依頼を受けており、特定の業界に特化せず幅広い業界から依頼を受けていることも同社の特徴です。 【働く環境】 昇給、昇格、賞与は年功序列ではなく頑張った人に頑張った分だけ評価が得られるような制度！ 実際に入社5年目で係長や部長等のマネジメントクラスへの昇格が叶った社員もいます。 定着率も高く、10年以上務める社員も多くいます。 残業時間も30時間程度と効率を重視した働き方を推奨しています。 平均勤続年数も9年、10年以上勤務しているメンバーは70名であり、全社割合43％となっております。 |
| 必要な経験・ スキル | ※未経験OK 【あると尚良いスキル】 ●工業高校、機械系の学科・学部出身の方 ●工場での勤務経験や製造業界、メーカーにおける就業経験がある方 |
| 勤務地 | 神奈川県 【雇入れ直後】本社／神奈川県横浜市鶴見区 【変更の範囲】無し |
| 最寄駅 | 京浜急行線 生麦駅 徒歩で17分 |
| 受動喫煙対策 | 敷地内禁煙（喫煙場所あり） |
| 年収 | 273万円～450万円 |
| 昇給・賞与 | 【昇給】年1回 【賞与】年2回（過去実績3ヶ月～6ヶ月） |
| 給与備考 | 【月給】200,000円～270,000円 ※上記はあくまで目安であり、選考を通じて最終的に決定いたします。 ※年収下限は賞与、残業代、手当を一切含まない金額になります。 【モデル年収】 製造職（曲げ）／年齢30代／入社暦4年／年収500万円 |
| 諸手当 | 交通費(一部支給)、住宅手当、残業手当、家族手当、資格手当 ●通勤手当：上限30,000円／月 ●住宅手当：20,000円／月（30歳以下の単身者） ●精勤手当：3000円／月 |
| 勤務時間 | 就業形態：定時間 【就業時間】7：50～16：50 【実働】08時間00分 【休憩】60分 【残業】月30時間程度 |
| 休日・休暇 | 年間：124(日) 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇 ●年間有給休暇10日～20日（入社翌月10日付与） |
| 保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
| 福利厚生・ 社内制度 | 退職金 |
求人企業プロフィール
| 企業名 | 半導体製造企業 |
|---|---|
| 業種 | 半導体・電子・電気機器 、鉱業・金属製品・鉄鋼 |
| 事業内容 | ■精密板金設計・製作・塗装・ネームプレート設計・製造販売 ■電子機器設計・ODM事業 |
| 設立 | 1968年6月 |
| 資本金 | 1300万円 |
選考情報
| 選考プロセス | 書類選考＋性格診断テスト→一次面接→最終選考→内定 |
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