【未経験歓迎】半導体接続材料メーカーの製造職｜日本製鉄グループ｜世界シェアトップクラス｜埼玉

おすすめポイント

●日本製鉄グループ ●半導体産業で世界初の技術革新 ●ボンディングワイヤ業界でトップレベルのシェア ●土日祝休み

残業月30時間以内

職種未経験OK

年間休日120以上

完全週休2日制

交通費全額支給

車・バイク通勤OK

育児支援制度

介護支援制度

資格取得支援制度

社宅・家賃補助制度

従業員人数（101~300名）

求人内容

職種	【雇入れ直後】生産・製造・プロセス技術【変更の範囲】会社の定める業務
雇用形態	正社員
試用期間	試用期間の有無：有り試用期間は3ヶ月です。試用期間の労働条件に変更はありません。
契約期間	契約期間の有無：無し
仕事内容	半導体材料のスペシャリストとしてグローバル展開を進める同社にて、クリーンルーム（冷暖房完備）内での金属ワイヤの製造作業を担当していただきます。ボンディングワイヤの製造オペレーター業務（クリーンルーム内作業）・ワイヤを製造するための製造機器の機械操作・機械の監視・点検・生産システムへの入力、作業標準書の作成および改廃・作業指示出しや作業段取り決めなどボンディングワイヤとは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。クリーンルームとは：温湿度一定で、外部からのチリやホコリが入らない空間のことです。【入社後は】作業の段取りや記録整理（パソコン使用）といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。個人差がありますが、半年から1年くらいかけて一人前になっていくイメージです。社員のほとんどが中途入社で、出身企業や業界も様々ですので安心してください。【働く環境】 ●シフト勤務について 1か月前に翌月分のシフトが決まり、１週間単位でのシフト勤務です。例）1週目8:30〜　2週目00：00〜　3週目15：00〜　4週目8:30〜有給消化率は約８割と、休暇はとりやすい環境です。 ●個人ロッカーあり ●食堂あり（1食360円でお弁当の注文可能） ●社員用駐車場あり（マイカー通勤OK） ●最寄り駅から通勤バスあり（日勤時間帯のみ利用可）【キャリアパス】製造オペレーター経験後には、リーダー、係長になることも可能です。【同社の特徴】 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功しました。長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、同社は世界初の技術革新に成功しました。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 ※ボンディングワイヤとは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
必要な経験・スキル	未経験歓迎【必須スキル】社会人経験1年以上
勤務地	埼玉県【雇入れ直後】【本社】埼玉県入間市【変更の範囲】同社および出向（海外含む）先の拠点全般
最寄駅	西武池袋線　入間市駅　車で14分車通勤可最寄り駅から通勤バスあり（日勤時間帯のみ利用可）
受動喫煙対策	屋内禁煙
年収	350万円～
昇給・賞与	【昇給】年1回（7月）【賞与】年2回（7月、12月）
給与備考	【月給】200,000円～賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。【基本給】 200,000円～
諸手当	交通費(全額支給)、残業手当 ●3交代勤務の場合、別途交代手当（33,000円／月）と深夜手当支給 ●交通費：社内規定による
勤務時間	就業形態：シフト制【勤務パターン】 ●8：30～17：30 ●15：30～0：30 ●0：00～9：00 【実働】8時間【休憩】60分【残業】月平均10時間程度（繫閑により増減）【備考】１週間単位でのシフト勤務です。年に数回土曜日出勤の場合あり。
休日・休暇	年間：123(日) 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇 ●有給休暇（入社時2日～20日付与） ※入社月により変動（例 4月入社：20日、10月入社：10日、3月入社：2日）　次年度以降20日付与 ●夏季休暇（4日） ●年末年始休暇（5日）
保険	健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
福利厚生・社内制度	社宅、退職金、職員駐車場 ●OJT、資格取得支援制度 ●研修支援制度 ●研修制度（社内研修・通信教育） ※通信教育は修了時に受講料を全額補助いたします ●寮社宅補足：家賃補助として会社負担あり（8割限度） ※指定単身寮は月6,900円の自己負担あり（※適用条件あり） ●育児・介護休業制度 ●社員食堂（厨房無し）

求人企業プロフィール

企業名	半導体接続材料メーカー
業種	半導体・電子・電気機器
事業内容	●ボンディングワイヤ、およびマイクロボールの製造、販売
設立	1987年
資本金	2億5,000万円

選考情報

選考プロセス	書類選考→一次面接（WEB）→最終面接（対面） ※一次面接または最終面接の際に適性検査を実施

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