半導体・電子デバイスの営業｜中堅～大手担当｜プライム上場｜名古屋

おすすめポイント

【創業100周年】アジアを代表する技術商社。商社ですが「社員の約1／4がエンジニア」であることが特徴、ロボットやＭ2 Ｍ技術を活用した工場の自動化、省人化ニーズ対応や3Ｄプリンターによる新しいものづくり技術の普及に努めています。

職種未経験OK

年間休日120以上

完全週休2日制

交通費全額支給

従業員人数（1001~5000名）

求人内容

職種	【雇入れ直後】営業・企画営業（法人向け）【変更の範囲】無し
雇用形態	正社員
試用期間	試用期間の有無：有り試用期間は3ヶ月です。試用期間の労働条件に変更はありません。
契約期間	契約期間の有無：無し
配属部署	半導体デバイス事業　半導体デバイス第二本部　半導体四部　半導体課毎年、新入社員配属もあり、若手～中堅～ベテランまでが揃う事業。スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げています。論理的な社員が多いイメージです。
仕事内容	東海圏の身近な電化製品や産業機器などのセットメーカーに対して営業をしていただきます。ご担当いただくのは長くお取引いただいている既存顧客。継続的なお取引の中からご要望を聞き出し、対応・提案を行います。大型顧客1社にチーム複数人で対応する等、部内のサポート体制抜群です！ ■具体的な業務：受発注・納期調整対応、新製品提案、取引管理（信用・輸送関係）など ■未経験であっても入社後は、勉強会やOJTにて製品知識や提案営業のスキルを身に着けられます。高度な知識が必要な商談には専門部隊や技術部門がサポート。お客様の気持ちや考えに寄り添う姿勢と共に細かい受注対応が必要となる、成長環境のあるポジションです。【半導体デバイス事業とは】いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。2026年3月期末までの目標値であった780億円を、891億円超の大幅増で終結。国内売上のみならず、海外にある当社関連会社と連携することで海外売上高をさらに拡大予定。また、各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年でさらに事業拡大を図っています。【半導体デバイス事業取扱いのメーカー】・ルネサスエレクトロニクス（マイコン、メモリ、ASIC、汎用IC、ディスクリート　など）・三菱電機（パワーモジュール、高周波・光、CIS）・イサハヤ電子（ディスクリート、HIC）など
必要な経験・スキル	【必須スキル】 ●営業経験2年以上 ●英語への抵抗のなさ（メール等ビジネス英語を使用する機会あり・翻訳アプリなどは利用可）【歓迎スキル】 ●半導体、電子部品、電子デバイス、機械などの営業経験 ●普通自動車運転免許
勤務地	愛知県【雇入れ直後】中部支社（名古屋市中区栄1-8-16 名古屋伏見サンケイビル13階）【変更の範囲】会社の定める事業所
最寄駅	地下鉄東山線伏見駅より徒歩4分
受動喫煙対策	屋内禁煙
年収	500万円～720万円
昇給・賞与	■昇給：年1回 ■賞与：年2回（6月・12月）
給与備考	【月給】260,000円～500,000円 ■モデル年収（第二新卒）月給260,000円～（残業含まず）／年収5,000,000円～（賞与・残業月25時間程度込み）（次期課長候補）月給418,000円～（25時間分の固定残を含む）／年収7,200,000円～（賞与・25時間分の固定残を含む） ※2026年度より立花版ジョブ型への移行期間がスタート。年功序列ではなく、実績・成果に応じた給与体系へ。 ※2025年度対象者平均賞与205万円【基本給】 260,000円～
諸手当	交通費(全額支給)、残業手当
勤務時間	就業形態：定時間【就業時間】09：00～17：45 ※ただし17:30より退勤可能【実働】7時間55分【休憩】50分【残業】月25時間程度
休日・休暇	年間：126(日) 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季休暇、年末年始休暇 ●有給休暇：16～20日（会社規定に従う） ●創立記念日
保険	健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ●グループ保険
福利厚生・社内制度	退職金、財形貯蓄、社員持株会制度 ●独身寮（入寮要件有） ●確定拠出年金

求人企業プロフィール

企業名	株式会社立花エレテック
業種	通信関連、半導体・電子・電気機器
事業内容	FA機器、半導体、ビル設備、情報通信機器等、幅広い商品から　最適なシステムをお客様に提案・提供。
設立	1948年07月
資本金	5,874百万円

選考情報

選考プロセス	面接回数：2回書類選考→SPI→1次面接（関西以外の在住者はWEB対応）→最終面接（社長＋事業担当役員＋人事部長）／大阪本社

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