職種 | 【雇入れ直後】機械・機構設計・金型設計・解析、基礎・応用研究・技術開発(化学・素材・バイオ)、生産技術・製造技術(化学・素材・バイオ)、その他化学・素材・バイオ関連職 【変更の範囲】無し |
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雇用形態 | 正社員 |
試用期間 | 試用期間の有無: 有り 試用期間は3ヵ月です。試用期間中と試用期間後の労働条件に変更はありません。 |
契約期間 | 契約期間の有無: 無し |
仕事内容 | 【技術系総合職】 セラミック製品の開発・設計、生産設備の設計・導入、生産技術の開発・プロセス設計等 世界でも有数の半導体用セラミックパッケージメーカーとして国際的な地位を築いている同社において、技術総合職として業務に参画していただきます。 職種は本人の希望を元に、材料開発、設計・開発、生産技術、品質管理など、適性を考慮して配属となります。 〈機械系・物理系の知識が活かせる〉 ●製品設計:汎用品ではなく1社1社オーダーメイドで図面に落とし込み、お取引先の要望を叶えていきます。 ●生産設備:IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて工程設計などを行います。 〈電気系・物理系の知識が活かせる〉 ●半導体パッケージの電気回路設計:パッケージ内部の半導体と基盤を繋ぐため、セラミック層の中に電気回路設計を行います。 また通電性の電気シミュレーションなども行います。 ●水晶パッケージ等の設計:各種通信や機械制御の信号を発信するための水晶素子を作動させる必要があります。 ●生産設備:IoTを導入したスマートファクトリーの実現に向けて電気設計や制御などを行います。 〈化学系の知識が活かせる〉 ●セラミックシートや光通信用パッケージなど様々な製品の開発に関わる材料開発やプロセス開発などを行います。 ●工程設計や製造技術、品質管理といった生産性向上への取り組み ●(将来的には)金属部材メーカーとの技術打合せやお客様対応 ※普段の生活であまり意識することのない製品が多く馴染みがないかもしれませんが、製品知識・業務知識等については先輩社員が丁寧に研修いたします。 電気自動車やスマートフォンの生産台数増加と、機器の高性能化に伴う搭載点数増加などにより、拡大傾向が続いている業界です。 【研修制度】 ●新人研修(入社後2カ月間) 会社概要、人事労務諸規定、会社業務内容の教育および製造現場実習 ●技術者育成講座(入社3年以内の技術系社員対象) エンジニアの教養、専門、応用に関する約20項目の教育研修 |
必要な経験・ スキル | ※職種未経験・業種未経験の方歓迎します。 【必須スキル】 未経験歓迎 【あると尚良いスキル】 セラミックスの材料/プロセスの開発や分析/評価のご経験。 もしくは、電子部品の開発/製造に従事したご経験。 |
勤務地 | 兵庫県 /山口県 【雇入れ直後】●山口県美祢市大嶺町東分2701-1/本社 ●兵庫県尼崎市東向島西之町1/尼崎事業所 【変更の範囲】リモートワーク・在宅勤務を行う場所 |
最寄駅 | ●JR美祢線 南大領駅 より徒歩24分/山口本社 ※マイカー通勤可 ●JR尼崎駅より徒歩17分、阪神なんば線尼崎駅より徒歩16分/尼崎事業所 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
年収 | 360万円~650万円 |
昇給・賞与 | 【昇給】年1回(4月) 【賞与】年2回(6月・12月) |
給与備考 | 【月給】 227,500円~+諸手当 【基本給】 227,500円~ |
諸手当 | 交通費(全額支給)、残業手当、地域手当、休日勤務手当 ●地域手当:大阪地区(大阪、兵庫) 9,100円 ●通勤手当:マイカー通勤可、通勤手当上限はガソリン価格比例 |
勤務時間 | 就業形態:定時間、フレックス制 【標準労働時間】8時間 【標準労働時間帯】8:15~17:00 【コアタイム】なし 【フレキシブルタイム】7:00~22:00 【休憩】45分 【残業】月平均30時間以内 ※入社から2年経過後、フレックスタイム勤務・テレワーク利用可 <定時制の場合> 【就業時間】8:15~17:00 【実働】8時間 【休憩】45分 【残業】月平均30時間以内 |
休日・休暇 | 年間:124(日) 完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇、リフレッシュ休暇 ●年次有給休暇(初年度20日、繰越含め最大40日) ●特別福祉休暇(最大35日) ●リフレッシュ休暇(5年毎) |
保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ●グループ保険制度 |
福利厚生・ 社内制度 | 社宅 ●独身寮(本社のみ)、転勤者借上社宅制度 ●退職金制度:(確定拠出年金および退職一時金) ●食堂(本社のみ) ●定年再雇用制度(65歳まで) ●制服貸与 |
企業名 | NGKエレクトロデバイス株式会社 |
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業種 | 半導体・電子・電気機器 |
事業内容 | セラミック電子部品の開発・製造・販売 【営業品目】 ●セラミックパッケージ (SMT対応チップパッケージ、CMOS/CCD、MEMSパッケージ、マイクロウェーブパッケージ、光パッケージ、RFパワーデバイス用パッケージ、LEDパッケージ) ●機能回路基板・電子機能部品 (プレス成形セラミック製品、絶縁放熱回路基板、窒化アルミ、高周波部品/材料、圧電部品/材料) |
設立 | 1991年3月 |
資本金 | 34億5,000万円 |
選考プロセス | 【1】書類選考 【2】会社説明会(WEB・対面) 【3】1次選考(適性検査・1次面接) 【4】最終面接 ※1次面接はWeb面接、最終面接は対面面接になります。 (来社にかかる交通費は全て当社が負担します) |
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