正社員
お仕事番号: 114429更新日: 2026年7月6日

【定着率95%・未経験から挑戦可能!】OS企業の半導体設計|教育体制充実|年間休日124日

おすすめポイント

●ハード・ソフトの両面から開発に対応できる技術を持つ企業 ●充実した教育環境・制度を完備 ●離職率5%以下 ●残業月10時間程度 ●転勤なし ●リモートワーク可 ●完全週休2日制(土日)&年間休日124日
残業月30時間以内
年間休日120以上
完全週休2日制
育児支援制度
介護支援制度
社宅・家賃補助制度
テレワーク相談可
求人内容
職種【雇入れ直後】回路・システム・半導体設計・光学関連 【変更の範囲】無し
雇用形態正社員
試用期間試用期間の有無: 有り 試用期間は6ヶ月です。試用期間の労働条件に変更はありません。
契約期間契約期間の有無: 無し
仕事内容自動車、カメラ、スマートフォン、家電等、電気が通るほとんどの製品に搭載されている半導体の開発職(半導体設計)をご担当いただきます。 【具体的な業務】 ●LSI論理回路設計業務、デジタル回路の論理設計・検証 ≪言語≫ VerilogHDL、VHDL ●レイアウト設計業務 / P&R、DFT設計、マスク検証 完成した回路をどのように配置するかを検討・調整。 ●インプリメンテーション業務 / タイミング検証、テスト設計、フロアプランなど 配置した回路が想定通りに動作するかを確認し、電気の流れを調整。 ●アナログ回路設計業務、レイアウト設計業務、高周波回路の設計開発 ツールを使用してアナログ回路の設計・レイアウトを行う。 【入社後の流れ】 新卒の方と一緒に研修を受けていただきます。 ベテラン社員と一緒に10~20名規模のプロジェクトに携わるため経験が浅い方もご安心ください。 一緒に働く人の多くはメンバークラスであり、わからないことがあれば気軽に聞ける環境です。 【教育研修制度】 フォロー体制も充実しております。 月に1回営業担当者が常駐先を訪問し、メンバーとの面談を実施しています。 日々の業務に関する悩みなども気軽に相談できる環境を整備しています。 【企業の特徴】 ●技術者が開発業務を続けるめの環境づくりに力を入れている企業 具体的例の一つとして、マネジメント業務はお願いしておりません。設計、検証に専念して頂きます。 ●社員一人一人が技術のスペシャリスト(に成長)という立ち位置 年齢や経験から自然と上下関係ができる部分は多少ありますが、基本的に全技術社員がフラットな関係性なのが社風です。 ●大手メーカーとの案件多数
必要な経験・ スキル※未経験・第二新卒・社会人デビューも歓迎 【応募条件】 ●理工系学部出身の方 【あると尚良いスキル】 ●電気系の学部出身の方 ●電気系の知識を学んだことがある方
勤務地埼玉県 /東京都 /神奈川県 /京都府 /大阪府 /兵庫県 /福岡県 【雇入れ直後】●東京・神奈川・埼玉・福岡・大阪・兵庫・京都のいずれかのクライアント先 ●大阪府大阪市北区梅田1-2-2 大阪駅前第2ビル11F/本社 ※転勤の可能性あり(原則しない方向で調整します) ※プロジェクト先によりテレワークOK 【変更の範囲】●東京・神奈川・埼玉・福岡・大阪・兵庫・京都のいずれかのクライアント先 リモートワーク・在宅勤務を行う場所を含む
最寄駅クライアント先によって異なります
受動喫煙対策屋内禁煙
年収300万円~400万円
昇給・賞与【昇給】年1回 ※過去実績3,000円~2万円 【賞与】年2回 ※過去実績3ヶ月分
給与備考【月給】200,000円~270,000円+諸手当 ※経験や能力に基づいて優遇いたします。
諸手当交通費(一部支給)、住宅手当、残業手当 ●通勤手当(5万円/月まで) ●職務担当手当(1万円~5万円/月) ●在宅勤務手当(電気代・ネット代補助)※会社規定あり ●住宅手当(12000円/月まで) ●引っ越し手当(上限3万円・家具家電支給有)
勤務時間就業形態:定時間 【就業時間】9:00~18:00 【実働】8時間 【休憩】60分 【残業】月10時間程度
休日・休暇年間:124(日) 完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 ●年間有給休暇:10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) ●夏季休暇:3日 ●年末年始:9日 ●育児休暇 ●介護休暇 ●特別休暇
保険健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
福利厚生・ 社内制度退職金 ●再雇用制度(65歳まで、定年60歳) ●寮社宅あり(単身用・世帯用)※転勤者のみ利用可 ●図書購入費補助制度(5,000円/年) ●新生活支援制度(1万2,000円/月)
求人企業プロフィール
企業名株式会社D-design
業種ソフトウェア・情報処理 、アウトソーシング 、サービス(その他)
選考情報
選考プロセス書類選考→1次面接(WEB)→2次面接(対面)→内定

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