技術商社の法人営業【オープンポジション】｜在宅勤務可｜年休125日｜半導体・ITソリューションなど

おすすめポイント

●最先端の半導体技術を扱う技術商社での営業職 ●在宅勤務制度あり、柔軟な働き方が可能 ●残業月30時間程度でワークライフバランス良好 ●年間休日125日、完全週休2日制で充実した休日 ●プライム上場企業グループで安定した経営基盤 ●充実した研修制度で未経験からでも成長可能 ●社員食堂や会員制リゾート施設など福利厚生充実 ●従業員持株会や退職金制度など将来設計も安心

残業月30時間以内

年間休日120以上

完全週休2日制

テレワーク相談可

従業員人数（5001名~）

求人内容

職種	【雇入れ直後】営業・企画営業（法人向け）【変更の範囲】会社の定める業務
雇用形態	正社員
試用期間	試用期間の有無：有り試用期間は4ヶ月です。条件に変更はありません。
契約期間	契約期間の有無：無し
仕事内容	同社の法人営業職として、適性をみていずれかのポジションで勤務いただきます。 ●半導体法人営業 ●ITソリューション営業など＜具体的な業務内容＞　※ITソリューションの場合の一例 ●国内得意先営業大手メーカーを中心に、海外の先端技術を日本のマーケットに広げていく役割を担います。お客様への最新技術情報の提供、次世代製品の開発スケジュールやニーズに応じたソリューション提供、プロジェクトマネジメント、商品納入後のサポートまでを一気通貫でご担当いただきます。 ●仕入先営業最先端の技術を扱っている海外の仕入先を担当し、日本に対してのマーケティング・営業活動を行います。販売戦略やマーケティング戦略の立案・実行、仕入先メーカーとの連携、顧客開拓、新しい技術の啓蒙活動等をご担当いただきます。 ※変更の範囲：会社の定める業務＜会社や業務の魅力＞同社は世界トップクラスの半導体や電子デバイス、ネットワーク、サイバーセキュリティ商品等を扱う技術商社です。上流の販売戦略・企画からお任せするため、裁量を持って営業活動ができます。常に最先端技術を取り入れているため、様々な製品に携わることができ、専門性を高めながら成長できる環境です。プライム上場企業グループとして安定した経営基盤があり、長期的なキャリア形成が可能です。在宅勤務制度も整備されており、柔軟な働き方ができます。＜サポート体制など＞営業とエンジニアが協力して顧客の課題解決に取り組む体制が整っており、チーム全体でサポートします。失敗を恐れず新しいものに積極的に挑戦する社風で、年齢や経験に関係なく権限を委譲するため、若手でも裁量を持って活躍できます。中途入社者も多く、業界問わず様々な分野の人材が実際に入社され活躍しています。
必要な経験・スキル	【必須スキル】 ●普通自動車免許第一種 ●法人営業経験2年以上【あると尚良いスキル】 ●英語力（海外製品が多いため、英語が得意な方は活躍のフィールドが広がります）
勤務地	神奈川県【雇入れ直後】神奈川県横浜市港北区【変更の範囲】会社の定める事業所 ※リモートワーク・在宅勤務を行う場所を含む ※転勤は当面の間ございません。
最寄駅	JR横浜線「新横浜駅」徒歩14分
受動喫煙対策	屋内禁煙
年収	500万円～900万円
昇給・賞与	【昇給】年1回以上【賞与】年2回（6月・12月）※昨年度実績5.6か月分
給与備考	【月給】300,110円～500,000円 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給(月額)は固定手当を含めた表記です。【基本給】 256,500円～427,350円【固定残業代】固定残業代（43,610円～72,650円、20時間分） ※時間超過分は追加支給有
諸手当	交通費(一部支給)、残業手当通勤手当：バス・新幹線の利用は別途規定あり
勤務時間	就業形態：定時間【就業時間】8:45～17:15 【実働時間】7時間30分【休憩時間】60分（12:00～13:00）【残業時間】月30時間程度
休日・休暇	年間：125(日) 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、リフレッシュ休暇 ●年次有給休暇10日～20日（下限日数は入社直後の付与日数） ●特別休暇（記念日休暇、リフレッシュ休暇他） ●GW・夏季は暦通り
保険	健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
福利厚生・社内制度	福利厚生施設、退職金、厚生年金基金、社員持株会制度 ●東急ハーベスト倶楽部（会員制リゾート施設） ●会員制リゾートクラブ ●社内カフェテリア ●社員旅行 ●リモートワーク相談可【サポート制度やレクリエーションへの取り組みなど】 ●入社導入研修 ●専門分野研修 ●企業人研修 ●全社研修 ●経営計画発表会

求人企業プロフィール

企業名	半導体・ネットワーク関連機器の専門商社
業種	専門商社
事業内容	半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、その他
設立	1972年10月30日
資本金	111億9,426万8千円（2026年3月31日現在）

選考情報

選考プロセス	書類選考→1次選考→最終選考→内定 ※選考フローは状況によって異なる可能性がございます。 ※適性検査も実施予定です。

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