職種 | 【雇入れ直後】研究・開発・特許(電気・電子・機械・半導体・材料)、回路・システム・半導体設計・光学関連、機械・機構設計・金型設計・解析、生産・製造・プロセス技術、品質保証・品質管理・生産管理・製造管理(電気・電子・機械・半導体・材料) 【変更の範囲】会社の定める業務 |
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雇用形態 | 正社員 |
試用期間 | 試用期間の有無: 有り 試用期間は3ヶ月です。 試用期間の労働条件に変更はありません。 |
契約期間 | 契約期間の有無: 無し |
仕事内容 | 半導体薄膜製造装置の開発・設計・組立調整・メンテナンス等を行っていただきます。 【具体的な流れ】 装置の受注が決まるとプロジェクトメンバーを決め、客先と打ち合わせた装置の仕様に応じてメンバー内で担当分担し、開発設計を担当していただきます。 その後メンバーと一緒に組立・調整を実施後、現地での組立・調整も行います。 他にも納入後のメンテナンス等にも対応いただきます。 上から下まで担当するので、仕事全体がわかります。 客先には大学教授をはじめ著名な研究者の方も多く、自身のスキルアップにつながります。 【半導体製造装置について】 同社で扱う主な半導体製造装置は、結晶成長させる基板の上に基板の結晶面をそろえて配列(結晶成長)させる装置です。 |
必要な経験・ スキル | ※未経験歓迎 【必須スキル】 ●普通自動車免許 【あると尚良いスキル】 ●機械・電気系の知識をお持ちの方 ●CAD(2D、3D)、シーケンス制御ができる方 |
勤務地 | 京都府 【雇入れ直後】●京都府京都市南区上鳥羽中河原町78番地/京都本社 【変更の範囲】無し |
最寄駅 | 【京都本社】 ●近鉄京都線 上鳥羽口駅 徒歩で13分 ●近鉄京都線・地下鉄烏丸線 竹田駅 徒歩で15分 |
受動喫煙対策 | 敷地内禁煙(喫煙場所あり) |
年収 | 300万円~ |
昇給・賞与 | 【昇給】年1回 【賞与】年2回(平均3ヶ月) |
給与備考 | 【月給制】 ●大卒初任給:200,000円+各種手当 【想定年収】 ●330万円(入社1年目、月20時間ほどの残業の場合) |
諸手当 | 残業手当 ●交通費(上限45,000円/月) ※上限を超える場合は、超える場合は、越える額の2分の1の額(5,000円を限度)が加算されます。 |
勤務時間 | 就業形態:定時間 【就業時間】9:00~17:45 【実働】8時間 【休憩】45分 【残業】月20時間程度 ※残業が発生する場合、17:45~18:00の15分間は休憩時間となります。 |
休日・休暇 | 年間:126(日) 完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇 ●一斉有給休暇(2日) |
保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 |
企業名 | 半導体関連企業 |
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業種 | 半導体・電子・電気機器 |
事業内容 | ■装置販売 ●MBE装置・MOCVD装置・HVPE装置・LPE装置・酸化装置・アニール装置(GaAs、InP、GaN、AlN、InN、ZnO、Ga2O3、SiCなど) ■その他取扱製品 ●Kセル・ラジカルセル・RHEED・その他真空機器・エピタキシャルウエハ ■フィールドサービス ●装置メンテナンス・装置改造・自動化改造・装置移設 ■その他 ●ガスフローシミュレーション・ソリューション提案 |
設立 | 2000年6月2日 |
資本金 | 4,500万円 |
選考プロセス | 書類選考→会社見学→適性検査→最終面接→内定 |
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