職種 | 【雇入れ直後】回路・システム・半導体設計・光学関連 【変更の範囲】無し |
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雇用形態 | 正社員 |
試用期間 | 試用期間の有無: 有り 試用期間は3ヶ月です。試用期間の労働条件に変更はありません。 |
契約期間 | 契約期間の有無: 無し |
仕事内容 | 大手メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を営む同社の顧客先にて、電気・電子設計エンジニアとしてご活躍いただきます。 電気電子・プラント・ソフトウェア等各分野で自動車関連、宇宙・航空関連、産業用ロボットなど多くのプロジェクトから案件をご担当いただきます。 5年程度の長期案件が多く、社員指導・技術研修等マネジメント経験も積む事が可能です。 ■業務内容: 電気・電子設計技術(設計〔アナログ回路、デジタル回路、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備等〕/解析/評価など) ■業務の特徴: ●会社の成り立ちから、最先端の機械設計の案件も多く寄せられ、将来性とやりがいを感じられる仕事に携わることができます。 ●5年程度の長期案件が多く、腰を据えて働ける環境です。 また、社員指導や技術研修などのマネジメント経験も積むことが可能です。 ■同社の特徴: ●平均年齢40.4歳の技術力の高いエンジニアが多数在籍しております。平均勤続年数も10年と技術者派遣会社の中ではトップレベルです。 ●日本を代表する大手製造企業を中心に、200社4000件のプロジェクトをいただいており、事業拡大中の成長中企業です。グループ全体での受け皿がしっかりしているため、不況に強いことも特徴です。 ●業界に先駆けてのJDLA(日本ディープラーニング協会)へ参画し、AI人材育成アライアンスなど早期から最先端の技術が必要とされる分野に投資しています。 ●土日祝は基本休日のため、プライベートの予定も立てやすいと評判です。 更に年間休日は124日と業界屈指の多さ、月平均残業時間20時間とワークライフバランスを大切にできます。「休暇がしっかり取れるところで長く働きたい」という安定志向の方にも最適な環境です。 |
必要な経験・ スキル | 【必須スキル】 ●理系学部卒の方 【あると尚良いスキル】 ●設計・解析・評価・CADオペレーター等の業務経験がある方 |
勤務地 | 大阪府 【雇入れ直後】●大阪府大阪市淀川区宮原5丁目1-18 新大阪第27松屋ビル14階 【変更の範囲】会社の定める事業所 |
最寄駅 | 勤務地によって異なる |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
年収 | 290万円~550万円 |
昇給・賞与 | 【昇給】年1回 【賞与】年2回(6月・12月)※過去実績1ヶ月分 |
給与備考 | 【月給】190,000円~400,000円 ※現職をベースに希望年収を考慮の上、決定いたします。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
諸手当 | 交通費(全額支給)、残業手当、家族手当、資格手当、赴任手当 ●家族手当:扶養家族/配偶者:月1万円、子18歳未満:月5千円 ●資格手当(対象資格は100種類以上/毎月支給) ●単身赴任手当 |
勤務時間 | 就業形態:定時間 【就業時間】9:00~17:45 【実働】8時間00分 【休憩】45分 【残業】月平均20時間程度 【備考】配属先のプロジェクトにより多少異なる場合もあります。 |
休日・休暇 | 年間:124(日) 完全週休2日制(土・日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇 ●年間有給休暇10日~40日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) ●夏季(3日) ●冬季(4~7日) ●特別休暇 ●育児休暇 ●産前産後休暇 |
保険 | 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ●社会保険:TJK(東京都情報サービス産業健康保険組合)加入 ●各種団体保険 |
福利厚生・ 社内制度 | 社宅、福利厚生施設、退職金、財形貯蓄、厚生年金基金 ●寮社宅:借り上げ社宅(一律月2万円※転居を伴う場合) ●退職金制度:勤続3年以上 ●時短勤務:相談可 ●個人旅行補助金制度 ●健保直営保養施設 ●各種イベント(釣り・バーベキュー大会・慰安旅行等) ●育児短時間措置 ●待機待遇(派遣先が決定するまでは、当社研修施設にて技術の向上に取り組むことが可能) |
企業名 | 株式会社トップエンジニアリング |
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業種 | 輸送用機器(自動車含む) 、重電・産業用電気機器 、家電・AV機器 、通信機器 、医療用機器・医療関連 、その他メーカー |
事業内容 | ■宇宙・航空関連 ■自動車・オートバイなどの輸送機関連 ■産業用ロボット・半導体製造装置などの工場設備機器 ■通信機器 ■AV機器その他の家電機器 ■電子顕微鏡・医療機器などの精密機器など 上記分野において研究開発から製品設計開発、生産技術までの上流工程を担っています。 |
設立 | 1993年10月 |
資本金 | 1億円 |
選考プロセス | 書類選考→一次面接→最終面接→内定 |
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